今天上午，熹联光芯硅光芯片及器件研发制造基地项目签约落户武进高新区，为园区集成电路产业注入强劲新动能，助力构建“芯”生态。
该项目是常州熹联光芯微电子科技有限公司的增资项目，新增总投资10亿元，用于高速、低功耗硅光芯片和光引擎的研发制造，项目覆盖400G、800G、1.6T等高速光互连方案，产品应用于数据中心、AI计算、5G通信、智能驾驶等领域。项目全部达产后，预计可实现年销售10亿元。
熹联光芯2020年成立，2025年总部迁入武高新，掌握硅光芯片全链条核心技术，拥有核心专利80多项，相关产品已实现批量供货。
目前武进区集成电路产业规模超210亿元，产业链企业70余家，其中规上企业31家、超亿元企业18家，在武高新更是分布着纵慧芯光、移远通信、承芯半导体等一批代表性企业。此次项目签约落地，将有力补强武进高新区在高速硅光芯片设计、光引擎等关键环节的产业链短板，与园区内现有光通信、封装测试、精密制造等企业形成上下游协同，推动产业链向高附加值环节延伸，助力武进高新区打造集成电路产业高地。