今天上午，武进区集成电路产业重点项目集中开工暨龙城芯谷奠基仪式在武进国家高新区举行，聚力技术研发创新、优质项目集聚、产业人才支撑、发展氛围营造，打造全国领先、世界一流的中国特色工艺半导体全产业链基地，加快形成新质生产力。市长盛蕾为项目开工奠基培土。市委常委、区委书记、武进国家高新区党工委书记乔俊杰出席仪式并致辞，市政府秘书长周承涛，区领导恽淇丞、李皓、朱慧峰参加活动。
 
本次集中开工项目涵盖1个特色集成电路产业园——龙城芯谷一期，2个集成电路产业平台——宽禁带半导体国家工程中心常州分中心、东南大学智能感知平台，以及纵慧芯光半导体、快克芯装备科技等14个重点集成电路产业链项目，总投资约85亿元，覆盖集成电路产业链各个环节。
其中，龙城芯谷是武进区重点打造的集成电路产业新高地，规划面积443亩，锚定第二代、第三代化合物半导体，重点布局新能源汽车、机器人、智能装备等常州特色产业关联度高的细分领域。一期项目占地面积100亩，规划建设面积13.3万平方米，涵盖展示交流中心、总部办公楼、研发中试中心、科创孵化中心等。纵慧芯光项目总投资5.5亿元，将建设通信芯片设计、生产中心。快克芯项目总投资10亿元，主要从事半导体封装检测设备的研发及制造。
武进是常州集成电路产业排头兵，聚焦化合物半导体制造、特色集成电路设计、半导体核心材料与设备等重点方向，与武岳峰科创等知名创投机构密切合作，先后招引了承芯半导体、纵慧芯光、楠菲微电子等30多个产业链项目，初步打造了从衬底材料、外延片、芯片到封装、应用的完整产业链。2023年，武进区集成电路产业营收超百亿元，产业集群效应初步彰显。
乔俊杰在致辞中表示，武进将以今天的项目集中开工为契机，不断提升服务水平、强化要素保障，以最高的效率、最优的服务，为项目建设和企业发展保驾护航。武进也诚挚邀请，以武岳峰科创、纵慧芯光为杰出代表的集成电路投资机构和科创企业，多来武进考察交流、拓展合作，近距离感受武进的产业活力和营商环境，与武进开展更加深入、全面、多元的合作，共同创造更加美好的未来。