全力以赴发展未来产业、抢占新质生产力赛道。在武进国家高新区，一片以集成电路产业为特色的集聚区已经初具雏形，项目建设正在加快推进，为产业发展夯实基础，打造集成电路产业“芯”高地、“芯”地标。
机器轰鸣、吊臂舒展、工人忙碌……在凤栖路以东，龙瑞路以南，阳湖路以北，总投资10亿元的龙城芯谷一期项目正在加速推进。该项目规划建筑面积14.6万平方米，目前正处于主体结构施工阶段。
联东U谷·龙城芯谷项目负责人 向天宇：目前总共是18栋楼，7栋楼已经封顶，预计在7月底全部楼栋可以完成主体结构封顶。
据悉，该项目位于武进国家高新区核心区，由江苏国经控股集团有限公司联合北京联东投资（集团）有限公司共同出资建设，着力建设1个特色集成电路产业园及2大集成电路产业平台，将集聚多样特色产业基金，落地一批集成电路产业项目，打造集检验检测、应用技术研发、知识产权保护与运用、项目孵化及产业化等功能于一体的产业新高地。
联东U谷·龙城芯谷项目负责人 向天宇：将聚集企业30家、高层次人才200名以上，（实现）产业产值50亿元以上，（成为）全省一流、全国知名的芯片（半导体）产业园。
龙城芯谷一期项目东侧，总投资5.5亿元的纵慧芯光高端光通讯芯片项目和总投资10亿元的快克智能半导体封装设备项目，目前均已完成主体结构施工，正在进行厂房装修和设备安装。
近年来，武进国家高新区聚焦化合物半导体产业发展，通过“政策精准引导”与“资本多元赋能”双轮驱动，产业生态链初具雏形。园区以化合物半导体制造、特色集成电路设计、半导体核心材料与设备为重点方向，2024年引进毫厘科技、首传微电子等近20个项目，落地项目涉及产业链上游的材料与设备、中游的设计、制造等环节及下游应用的全产业链各环节，产业规模超100亿元。